根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》等国家法律法规，现将如下科技成果转让进行公示。公示期15天，自2022年12月8日至2022年12月22日。如有任何异议，请于公示期内向科研院实名反映。

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专利号：ZL201911104234.X

专利名称：一种高导热电子封装用基板材料的制备

专利简介：本发明公开了一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架，然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封，经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域，针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题，通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构，再利用表面改性，环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料，达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的，本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。

发明人：傅仁利;吴彬勇;黄义炼;邹燕清;刘后宝

专利权人：南京航空航天大学

专利授权日：2021.10.29

受让方：南京中江新材料科技有限公司

转让/许可方式：转让

拟交易价格及价格形成过程：经双方协商，交易价格拟定为人民币50万元。