根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》等国家法律法规，现将如下科技成果转让进行公示。公示期15天，自2024年6月18日至2024年7月2日。如有任何异议，请于公示期内向科研院实名反映。
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专利号：ZL202310220318.X
专利名称：一种拼接层预处理方法以及三维电阻抗成像方法
专利简介：本发明公开了一种某于拼接层预处理的快速三维电阻抗成像方法，其属于生物电阻抗领域。其技术要点在于：在a个电极构成的电阻抗成像系统中，采用相邻激励方式，会得到a×(a-2)个数据，a×(a-2)个数据称为输入的边界电压数据矩阵XBinput；编码器-解码器网络模型中的三维分辨率为m×n×h；将a×(a-2)个数据输入到编码器-解码器网络模型时，将a×(a-2)个数据采用拼接层预处理的方法扩充到m×n×h尺寸。本发明旨在提供一种基于拼接层预处理的快速三维电阻抗成像方法，实现相关病变区域的3D成像。
发明人：姚佳烽，王天平，叶明，王宏涛，刘凯
专利权人：南京航空航天大学
专利授权日：2024年1月12日
受让方：广东智健康产业投资有限公司
转让/许可方式：专利权转让
拟交易价格及价格形成过程：经协商，交易价格拟定为人民币5万元。
