根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》等国家法律法规，现将如下科技成果许可进行公示。公示期15天，自2025年8月15日至2025年8月29日。如有任何异议，请于公示期内向科研院实名反映。

联系方式：025-84892757

专利号：ZL202211464618.4 

专利名称：一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统

专利简介：本发明公开了一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统。该微系统由两层硅片经过反应离子刻蚀和电镀后构成封帽和底座。封帽下表面刻蚀有金属化凹槽，用于容纳化合物芯片安装的空间区域。底座上刻蚀有WR‑10波导口及其至微带过渡转换的安装凹槽。W波段信号从WR‑10波导口馈入，经过过渡转换和化合物芯片互连，W波段化合物芯片的加电焊盘通过金丝键合和底座上表面加电焊盘互连，再通过底座上金属化过孔和底座下表面的表贴焊盘互连，以实现和基板电源网络互连。本发明具有轻量化、低剖面和适合大规模低成本制造等优势，使用该发明技术封装后的单个或多个W波段化合物芯片可以作为表面贴装元器件使用，实现W波段系统的低成本设计。

发明人：施永荣、韩娟、钱志宇、姜勋、刘睿

专利权人：南京航空航天大学

专利授权日：2023-12-01

受让方：南京海疆创智科技有限公司

转让/许可方式：普通许可

拟交易价格及价格形成过程：经协商，交易价格拟定为人民币12万元。